Electoday 4.0

ทั่วไป => งานทางด้านอิเล็กทรอนิคส์ => Topic started by: RLC Innovation on June 09, 2015, 02:05:18 am

Title: รับผลิต PCB 1-30 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 09, 2015, 02:05:18 am
    รับผลิตแผ่น PCB ตั้งแต่ 1-30 layer สำหรับใช้ในงานอุตสาหกรรม, งานวิจัยและทดลอง (Prototype), รวมถึงงานทดลองของนักศึกษา โดยทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA 10 ปี ด้วยเทคโนโลยีทันสมัย ราคาถูก ไม่กำหนดจำนวนขั้นต่ำ ไม่มีค่า set up  (สามารถออกใบกำกับภาษีได้)

ประเภทไฟล์ที่ Support
Protel 98, Protel99se, Protel DXP       
Altium DXP2004, Altium Design 6       
Eagle
Gerber Format 274X (Embedded apertures)   

ติดต่อ
บริษัท อาร์แอลซีอินโนเวชั่น
โทร 084-149-6994
email: rlcinnovation@gmail.com, nattawut.k@rlcinnovation.com
www.rlcinnovation.com
Line: rlcinnovation

Process Capability

Base Material: FR-4, High-TG 170, Aluminum, Rogers
Layer: 1-24
Max. Dimension:   500 x 500 mm
Copper Thickness:   35um(1oz) -  140um(4oz)
Board Thickness:   1.6mm - 2.4mm (1.6mm: Standard)
Min. Hole Size:   0.153mm(6mil)
Min. Line Spacing:   0.153mm(6mil)
Surface Finishing:   HASL, HASL lead free, Immersion silver, ENIG,
Soldermask:   White, Black, Blue, Green, Yellow and Red (Green: Standard)
Overlay:   White, Black, Yellow (White:Standard)
Impedance:   ±10% (impedance>50ohm)
Testing:   Fly Probe Testing and A.O.I. testing

(http://s27.postimg.org/gm5ezgmvz/PCB_Mix_s.jpg) (http://postimg.org/image/gm5ezgmvz/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 09, 2015, 02:08:37 am
PCB Surface Finish คืออะไร

    การผลิตแผ่นวงจร (PCB) นั้น Surface Finish เป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องนำมาพิจารณา  ในการเลือกรูปแบบของ Surface Finish ให้เหมาะสมกับงานที่จะใช้และความคุ้มค่าในการผลิตด้วย  การทำ Surface Finish นั้นเป็นการเคลือบปิดผิวของทองแดงบริเวณตำแหน่งที่ใช้เชื่อมต่ออุปกรณ์ (Land Pad) หรือบริเวณ Via Hole และ Test point  ซึ่งหากไม่มีการทำ Surface Finish แล้วจะทำให้เกิดออกซิเดชั่นบนทองแดง  ทำให้บัดกรีติดได้ยากและทำให้ PCB ที่ทำไม่มีเสียรภาพเนื่องจากจุดเชื่อมต่อไม่สมบูรณ์และการกัดกร่อนของทองแดงจากการทำปฏิกิริยาออกซิเดชั่นกับอากาศ  กล่าวได้ว่าประโยชน์หลักของการทำ Surface Finish คือช่วยป้องกันการเกิดออกไซด์บริเวณจุดเปิดของทองแดงที่ไม่มี Solder mask ปกคลุม (Expose Copper) และช่วยในการบัดกรีเชื่อมอุปกรณ์ (Soldering) เข้ากับแผ่น PCB  ให้เป็นไปอย่างสมบูรณ์  ในปัจจุบันสามารถแบ่งประเภทของ Surface finish ที่เป็นที่นิยมใช้แพร่หลายได้เป็น 2 ประเภทใหญ่ได้แก่

1.   สารอินทรีย์ (Organic)
    1.1   OSP (Organic Solderability Preservative)
2.   โลหะ (Metal)
    2.1  HASL (Hot Air Solder Level) / HASL Lead Free
    2.2  Immersion Sn (Immersion Tin)
    2.4  Immersion Ag (Immersion Silver)
    2.5  ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

OSP (Organic Solderability Preservative)
    เป็นการปิดเคลือบผิวทองแดงด้วยสารอินทรีย์ที่อยู่ในรูปแบบของเหลวโดยมีน้ำเป็นส่วนประกอบ (organic water base compound) โดยจะเป็นการเคลือบผิวทองแดงไว้ด้วยฟิลม์บางๆ เพื่อไม่ให้ทองแดงสัมผัสกับอากาศโดยตรง  ถ้าจะอธิบายให้เข้าใจง่ายๆ วิธีการนี้เปรียบเสมือนกับการที่เราทาแล็คเกอร์เพื่อปกป้องผิวทองแดงไว้นั่นเอง  การทำ Surface finish ด้วย OSP นั้นถือเป็นกระบวนการที่ส่งผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมน้อยที่สุด

ข้อดีของ OSP
  1. ไม่มีสารตะกั่ว
  2. ได้พื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity pad)
  3. ไม่ทำให้ขนาดของรูต่างบน PCB เปลี่ยนแปลงไป หลังการทำ Surface Finish
  4. มีกระบวนการผลิตที่ง่ายและราคาไม่แพง
  5. กระบวนการผลิตเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม

ข้อเสียของ OSP
  1. การตรวจสอบความสมบูรณ์ของ Surface Finish ทำได้ยาก
  2. เป็นรอยขีดข่วนได้ง่าย
  3. อาจทำได้ไม่ค่อยดีสำหรับรูที่เป็น Plated Through Holes (PTH)
  4. มีอายุการเก็บรักษาสั้น (Shelf Life) ประมาณ 6 เดือน
  5. ไม่ทนต่อการล้าง เนื่องจากสาร OSP ที่จะถูกชะล้างไปด้วย (เมื่อ Print Solder Paste ผิดในกระบวนการ SMT)

(http://s9.postimg.org/p6y33u217/osp_entek.jpg) (http://postimg.org/image/p6y33u217/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 09, 2015, 02:19:50 am
HASL/HASL Lead Free (Hot Air Solder Level)
    เป็นการทำ Surface Finish ที่มีการใช้งานมาอย่างยาวนานในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์  วิธีนี้จะทำการจุ่ม PCB ลงไปในบ่อโลหะอัลลอยด์ที่หลอมเหลว (Tin/Lead Solder Alloy สำหรับ HASL ถ้าเป็น HASL Lead Free จะไม่ใช้ Lead โดยจะเปลี่ยนเป็น Solder alloy ที่เป็น Lead Free เช่น SAC305 เป็นต้น)  เมื่อชุบ PCB แล้วจะทำการเป่าลมร้อนเพื่อไล่ Solder ส่วนเกินออกจาก PAD โดยใช้ Air Knives เนื่องการวิธีการนี้ต้องใช้ความร้อนสูงในการผลิต (265-270°C) ทำให้มีความเสี่ยงที่จะเกิดปัญหา Delamination (การบวม การแยกชั้นของ Layer ของแผ่น PCB)

ข้อดีของ HASL (Lead, Lead Free)
  1. ให้ผลการบัดกรีที่ดีมาก
  2. Surface Finish ที่ได้มีความแข็งแรงทนทาน
  3. ราคาไม่แพง 
  4. มีอายุการเก็บรักษานาน (Shelf Life) 12 เดือน
  5. การตรวจสอบพื้นผิว Surface Finish ทำได้ง่าย

ข้อเสียของ HASL (Lead, Lead Free)
  1. ความระนาบของพื้นผิวต่ำ พื้นผิวของ PAD ไม่ค่อยเรียบ (Uneven Surfaces)
  2. ใช้ความร้อนสูงในกระบวนการผลิต
  3. มีส่วนผสมของตะกั่ว (HASL)
  4. ไม่เหมาะกับอุปกรณ์ SMT ที่มีขนาด Pitch ต่ำกว่า 20 mil (0.5mm)

(http://s1.postimg.org/lur1qw6ej/lead_free_hasl.jpg) (http://postimg.org/image/lur1qw6ej/)

หวังว่าจะมีประโยชน์แก่ท่านที่สนใจบ้างไม่มากก็น้อย  ส่วน Surface Finish แบบอื่นๆ จะมาเขียนเพิ่มเติมเร็วๆนี้ครับ  :D :D :D
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: one-DD on June 09, 2015, 09:30:08 am

   ขอบคุณ ข้อมูลดีดี คับ
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 10, 2015, 12:02:05 am
Immersion Sn (Immersion Tin)
    วิธีนี้เป็นการสร้าง Layer โลหะในกรณีนี้คือดีบุก (Tin) ขึ้นมาบนทองแดงโดยใช้กระบวนการทางเคมีช่วยในการพาประจุของดีบุกไปในสารละลาย เพื่อไปสร้าง Surface Finish ขึ้น โดย Layer ที่เกิดนั้นจะช่วยป้องกันไม่ใช้ทองแดงสัมผัสกับอากาศโดยตรงจึงช่วยป้องกันไม่ให้เกิดการอ็อกซิเดชั่น

ข้อดีของ Immersion Sn (Immersion Tin)
  1. ไม่มีตะกั่ว (Lead Free)
  2. Surface Finish ที่ได้มีพื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity)
  3. ราคาปานกลาง
  4. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ SMT fine pitch (น้อยกว่า 25 mil หรือ 0.5 mm)
  5. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ Press Fit / Blackplanes

ข้อเสียของ Immersion Sn (Immersion Tin)
  1. การวัดความหนาของพื้นผิวทำได้ยาก
  2. ต้องใช้ความระมัดระวังในการหยิบจับเคลื่อนย้าย ง่ายต่อการเกิดสิ่งปนเปื้อน
  3. มีอายุการเก็บรักษาไม่นาน (Shelf Life) 6 เดือน
  4. มีการเกิด Tin Whiskers (การเกิดผลึกของดีบุกที่มีลักษณะเป็นเส้นคล้ายหนวดแมวขึ้นมาบนผิวดีบุก ซึ่งไม่สามารถควบคุมทิศทางและจุดที่เกิดได้  ทำให้มีโอกาสช็อตกันระหว่าง Pad หรือ ขาอุปกรณ์ Fine Pitch)

ภาพการเกิด Tin Whiskers ที่ขาของ Connector  ที่มา http://nepp.nasa.gov/whisker/failures

(http://s30.postimg.org/8wf4kp0v1/tin_whiskers_connector.jpg) (http://postimg.org/image/8wf4kp0v1/)


ภาพ PCB Surface Finish Immersion Sn (Immersion Tin)

(http://s15.postimg.org/5q751kzt3/immersion_tin.jpg) (http://postimg.org/image/5q751kzt3/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 17, 2015, 03:46:54 pm
Immersion Ag (Immersion Silver)
    การทำ Surface Finish ด้วยวิธีนี้จะคล้ายกับ Immersion Tin โดยจะใช้โลหะเงิน (Ag) แทนดีบุก (Tin) ในการกระบวนการ Chemical Plating เพื่อสร้างชั้น Layer ขึ้นบนทองแดง

ข้อดีของ Immersion Ag (Immersion Silver)
1. ไม่มีตะกั่ว (Lead Free)
2. Surface Finish ที่ได้มีพื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity)
3. ราคาปานกลาง
4. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ SMT fine pitch (น้อยกว่า 25 mil หรือ 0.5 mm)
5. ปราศจากนิกเกิล (Nickel Free)
6. ไม่ทำให้ขนาดของรูเปลี่ยนแปลงไปหลังการทำ Surface Finish

ข้อเสียของ Immersion Ag (Immersion Silver)
1. มีอายุการเก็บรักษาสั้น (3-6 เดือน)
2. ต้องใช้ความระมัดระวังในการหยิบจับเคลื่อนย้าย ง่ายต่อการเกิดสิ่งปนเปื้อน ควรใส่ถุงมือตลอดเวลาที่สัมผัสบอร์ด ไม่ค่อยเหมาะสมกับงานที่ต้องบัดกรีด้วยมือ
3. เกิดคราบเหลืองได้ง่าย (Tarnishing) เนื่องมาจากการสัมผัสกับซัลเฟอร์และคลอไรด์ในอากาศ
4. ระยะเวลาในการทำงานสำหรับการผลิตและประกอบอุปกรณ์ลงบน PCB ค่อนข้างสั้น  ควรทำให้จบภายใน 8 – 12 ชั่วโมงเพื่อป้องกัน Tarnishing
5. ไม่เหมาะกับ PCB ที่มี via hole ที่ต้องปลั๊กอุด via hole เพราะจะทำให้สารเคมีที่ใช้ในกระบวนการผลิตเข้าไปติดภายใน via hole และเกิดการกัดกร่อนวงจรของ PCB ได้

ภาพ PCB Surface Finish Immersion Ag (Immersion Silver)

(http://s11.postimg.org/7v3crjq0v/immersion_silver.jpg) (http://postimg.org/image/7v3crjq0v/)

ตัวอย่างการเกิด Tarnishing บน PCB ที่มี Surface Finish แบบ Immersion Silver (PCB อยู่ในสภาพอากาศปกติประมาณ 1 เดือนโดยไม่มี vacuum seal)

(http://s15.postimg.org/otdy4pkzr/tarnish_immersion_ag.jpg) (http://postimg.org/image/otdy4pkzr/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 19, 2015, 12:26:15 am
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

    วิธีการทำ Surface Finish แบบนี้เป็นการ Plating ทองลงบนนิกเกิล ซึ่งนิกเกิลเองจะถูก Plating ลงบนทองแดงก่อนอยู่แล้ว  นิกเกิลจะเป็นตัวกลางในการเชื่อมต่อพื้นผิวระหว่างทองแดงและทอง ซึ่งทองที่เคลือบอยู่บนนิกเกิลนั้นจะมีความหนาประมาณ 3-10 ไมครอน 

ข้อดีของ ENIG
1. Surface Finish ที่ได้มีพื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity)
2. มีความแข็งแรงทนทานของ Surface Finish สูง ให้ผลการบัดกรีที่ง่าย (Easy Soldering)
3. มีอายุการเก็บรักษานาน (6-12 เดือน)
4. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ SMT ultra fine pitch (ระยะ pitch 16 mil หรือ 0.4 mm) BGA, QFN, CSP, Chip0201 - 01005
5. ไม่มีตะกั่ว (Lead Free)
6. การเกิดออกซิเดชั่นต่ำ (Low Oxidation)
7. ทนต่อการทำ Thermal Cycle (เป็นการทดสอบโดยการให้ PCB อยู่ในตู้ที่มีอุณหภูมิร้อนเย็นสลับไปมา)

ข้อเสียของ ENIG
1. ราคาแพง
2. มีนิกเกิลเป็นส่วนประกอบ ทำให้ต้องมีระบบบำบัดน้ำเสียที่มีประสิทธิภาพสูงในการผลิต
3. มีความเสี่ยงเกี่ยวกับปัญหาเรื่อง Black Pad ที่เกิดขึ้นกับ Land Pad ของ BGA
4. มีกระบวนการผลิตที่ยุ่งยาก
5. ไม่เหมาะสมกับ PCB ที่มี Via Hole ขนาดเล็ก (Micro Via Hole)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 22, 2015, 01:29:03 am
ตัวอย่างงาน PCB บางส่วน (ที่สามารถเปิดเผยได้) จำนวนน้อยๆเราก็รับทำ ไม่มีค่า set up

(http://s15.postimg.org/7krgxwq3r/TS_CS7504.jpg) (http://postimg.org/image/7krgxwq3r/)

ติดต่อ
บริษัท อาร์แอลซีอินโนเวชั่น
โทร 084-149-6994
email: info.rlcinnovation@gmail.com, nattawut.k@rlcinnovation.com
www.rlcinnovation.com
Line: rlcinnovation

Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: one-DD on June 26, 2015, 10:58:12 am
ตัวอย่างงาน PCB บางส่วน (ที่สามารถเปิดเผยได้) จำนวนน้อยๆเราก็รับทำ ไม่มีค่า set up

(http://s15.postimg.org/7krgxwq3r/TS_CS7504.jpg) (http://postimg.org/image/7krgxwq3r/)

ติดต่อ
บริษัท อาร์แอลซีอินโนเวชั่น
โทร 084-149-6994
email: info.rlcinnovation@gmail.com, nattawut.k@rlcinnovation.com
www.rlcinnovation.com
Line: rlcinnovation

OK ครับ แล้วเจอกัน
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on June 30, 2015, 04:03:08 am
ประกอบอุปกรณ์ลงบอร์ดเราก็รับนะครับ ตัวอย่างอีกงาน FCT Board รวมร่างกับ Arduino MEGA2560
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: i2k on June 30, 2015, 09:43:42 pm
PCB แบบที่เป็น castellated mounting holes ทำได้ไหมครับ และต้องออกแแบบยังไง แนะนำด้วยครับ
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on July 01, 2015, 09:42:12 pm
PCB แบบที่เป็น castellated mounting holes ทำได้ไหมครับ และต้องออกแแบบยังไง แนะนำด้วยครับ

ทำได้ครับ Castellated แบบ Half Hole ใช่มั้ยครับ  หลักการออกแบบเท่าที่ทราบนะครับ
1. ไม่ควรทำ Castellated Hole ทั้ง 4 ด้านเนื่องจากจะต้องมีพื้นที่สำหรับยึด PCB เข้ากับ Panel ในการบวนการผลิต ถ้าจะทำทั้ง 4 ด้านควรติดต่อผู้ผลิตเพื่อทราบค่าระยะ Clearance ที่ชัดเจนเพราะแต่ละที่ทำได้ไม่เท่ากัน
2. ขนาดรู ควรทำให้ใหญ่ที่สุดเท่าที่จะทำได้ เพื่อการบัดกรีที่ดีเข้ากับ Mother Board แนะนำ 0.8 mm (31.5 mils)
3. Land pad ทั้ง Top และ Bottom ควรทำให้ใหญ่ที่สุดเท่าที่พื้นที่จะอำนวยเพื่อความแข็งแรง
4. ถ้ามี Inner Layer ก็ควรทำ Land pad ใน inner layer ด้วยถึงแม้ว่าจะไม่ได้ใช้  เพื่อความแข็งแรงและลดการเกิดเสี้ยนจากการทำ Castellation 
5. ในกรณีที่ Castellated PCB ถูกนำไปบัดกรีกับ Mother Board ด้วย Reflow Soldering Process วัสดุที่ทำ PCB ทั้งคู่ควรเป็นชนิดเดียวกันหรือมีค่า CTE (Coefficient Thermal Expansion, ค่าการขยายตัวของวัสดุเนื่องจากอุณหภูมิ) เท่ากันหรือใกล้เคียงกัน เพื่อลดความเค้น (Stress) ที่บริเวณ Solder joint

ตัวอย่าง Castellated PCB รูปขวาสุด (en.wikipedia.org)


(http://s16.postimg.org/8ka0bqzsx/Casstled_RF_pcb.jpg) (http://postimg.org/image/8ka0bqzsx/)


(http://s17.postimg.org/f6o4p1k0b/Casstled_pcb.jpg) (http://postimg.org/image/f6o4p1k0b/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on July 15, 2015, 02:01:54 am
Surface Finish พิมพ์นิยมแบบสุดท้ายครับ  ;)

Electrolytic Nickle Gold (Hard Gold)
    วิธีการทำ Surface Finish โดยการใช้กระแสไฟฟ้าไปทำปฏิกิริยาไฟฟ้าเคมี ซึ่งจะทำการเคลือบทองแดงด้วยนิกเกิ้ลก่อน โดย PCB จะถูกแช่ในสารละลายอิเล็กโตรไลท์ (Electrolytes) แล้วทำให้สารโลหะไปเคลือบกับ PCB เกิดเป็นชั้น Layer ของนิกเกิ้ลหุ้มที่ผิวทองแดง  ซึ่ง PCB จะถูกต่อเข้ากับขั้วลบ (Cathode) ส่วนขั้วบวก (Anode) คือนิกเกิลเมื่อเคลือบนิกเกิ้ลเสร็จแล้ว  จะทำการเคลือบทองอีกชั้นโดย PCB จะถูกแช่ในสารละลายอิเล็กโตรไลท์ (Electrolytes) ที่มีทองเป็นส่วนประกอบ  ซึ่ง PCB จะถูกต่อเข้ากับขั้วลบ (Cathode) ส่วนขั้วบวก (Anode) คือไทเทเนียม 
    Hard Gold จะไม่นิยมใช้เป็น Surface Finish ทั้งบอร์ดเนื่องจากมีราคาแพงมาก  นิยมใช้แค่ส่วนที่เป็นจุดเชื่อมต่อหรือจุดที่เกิดการสัมผัสตอนถอดและใส่อุปกรณ์ที่เกิดการเสียดสีได้บ่อย เช่น Gold Finger, Keypad

ข้อดีของ Hard Gold
1. Surface Finish ที่ได้มีความแข็งแรงทนทานสูงมาก
2. Surface Finish ที่ได้มีพื้นผิวที่เรียบมาก (Perfect Co-Planarity)
3. มีอายุการเก็บรักษาเพื่อเตรียมพร้อมการผลิตประกอบอุปกรณ์ได้นานกว่า 12 เดือน (Excellent shelf life)
4. ไม่มีตะกั่ว (Lead Free)
5. Surface Finish ที่ได้ทนต่อสภาพแวดล้อมและการปนเปื้อนได้ดีมาก

ข้อเสียของ Hard Gold
1. ราคาแพงมาก
2. มีการใช้นิกเกิ้ลทำให้ต้องมีระบบบำบัดน้ำเสียที่มีภาพสูงในการผลิต
3. มีกระบวนการผลิตยุ่งยาก ซับซ้อนที่สุด
4. ในกรณีที่ Surface Finish Hard Gold มีความหนามากกว่า 17 ไมครอน จะไม่สารมารถบัดกรีได้
5. ไม่เป็นการปกปิดผิวโดยสมบูรณ์ (Not Fully Encapsulate) เนื่องจากพื้นที่ด้านข้างไม่ได้ถูกเคลือบด้วย Hard Gold

โครงสร้าง PCB Surface Finish Hard Gold
(http://s11.postimg.org/drspma3lr/hard_gold_str_RLC.jpg) (http://postimg.org/image/drspma3lr/)

Gold Finger (Gold Strip)

(http://s7.postimg.org/n2ww7bsx3/gold_finger.jpg) (http://postimg.org/image/n2ww7bsx3/)

Key pad

(http://s9.postimg.org/b88bz6ou3/hard_gold_pad.jpg) (http://postimg.org/image/b88bz6ou3/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on July 21, 2015, 05:26:39 pm
งานล่าสุดลูกค้าขอมา  เราจัดให้ครับ ;) ;)  PCB ultra fine pitch 16 mils (0.4mm) สำหรับ In-Circuit Test (ICT)


(http://s14.postimg.org/hy2y0dhp9/RLC_PCB_Con_ICT_Comp.jpg) (http://postimg.org/image/hy2y0dhp9/)



(http://s2.postimg.org/3l2hd3d45/RLC_PCB_Con_ICT_Sol.jpg) (http://postimg.org/image/3l2hd3d45/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on July 29, 2015, 06:04:15 pm
Ultra fine pitch 16 mils, ENIG


(http://s2.postimg.org/fcblmjc1x/RLC_FJK_HOZ.jpg) (http://postimg.org/image/fcblmjc1x/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on August 04, 2015, 02:57:06 am
Fiducial mark
    Fiducial mark (ฟิดูเชี่ยว มาร์ค) มีความสำคัญอย่างมากสำหรับ PCB ที่มีการวางอุปกรณ์ SMD ด้วยเครื่อง Pick and Place (Chip shooter) ซึ่ง Fiducial mark คือจุดช่วยระบุตำแหน่งของ PCB และตำแหน่งของอุปกรณ์ต่างๆบน PCB สำหรับเครื่องจักรนั่นเอง หลายท่านอาจจะเคยเห็นมันอยู่บน PCB แต่ไม่รู้ว่ามันคืออะไร ที่จริงมันไม่มีผลต่อการทำงานของวงจร แต่ Fiducial mark มีความสำคัญสำหรับการผลิต การออกแบบ PCB และการตรวจซ่อมวงจรที่มีอุปกรณ์ประเภท BGA หรือ QFP ขนาดต่ำกว่า 20 mils ตอนนี้เราจะมาทำความรู้จัก Fiducial mark กัน

(http://s8.postimg.org/izd2fz9pt/Fiducial_Mark_Shape.jpg) (http://postimg.org/image/izd2fz9pt/)

  จากรูปแสดงรูปร่างของ Fiducial mark ที่เป็นที่นิยม รูปวงกลม, รูปสี่เหลี่ยมและรูปเพชรเป็นแบบที่พบเห็นได้ค่อนข้างมากส่วน 3 แบบด้านล่างไม่ค่อยพบเห็นบ่อยนัก

(http://s21.postimg.org/45dtsz6cj/round_fidu_commons_wikimedia_org.jpg) (http://postimg.org/image/45dtsz6cj/)
credit: commons.wikimedia.org

(http://s1.postimg.org/jeha8sk8r/Fiducial_Square_9.jpg) (http://postimage.org/)
Fiducial mark รูปสี่เหลี่ยม

(http://s27.postimg.org/iotyzmd5b/Details_Fiducial.jpg) (http://postimg.org/image/iotyzmd5b/)

(http://s7.postimg.org/3z6keuhd3/fiducial_RLC_3mm.jpg) (http://postimg.org/image/3z6keuhd3/)

(http://s1.postimg.org/oc41le0zf/fiducial_RLC_2mm.jpg) (http://postimg.org/image/oc41le0zf/)

รูปแบบ Fiducial mark ที่แนะนำ โดยขนาด 3 mm เครื่องจะสามารถอ่านได้ง่าย  แต่ถ้าพื้นที่ไม่พอก็สามารถลดลงไปใช้ที่ขนาด 2 mm
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on August 21, 2015, 05:52:15 pm
Fiducial mark จะถูกจำแนกออกเป็น 2 ประเภทได้แก่

    1. Global Fiducials จะเป็นจุดกำหนด Alignment และตำแหน่งอุปกรณ์ทั้งหมดใน PCB โดยจะทำไว้ 3 จุด โดยที่ทั้ง 3 จุดนี้จะวางตำแหน่งเป็นรูปสามเหลี่ยม ให้ครอบคลุมพื้นที่ให้มากที่สุด (ไม่แนะนำให้ใช้ Fiducial 4 จุดที่มีความสมมาตรกัน เพราะในกรณีที่โหลดแผ่น PCB เข้าเครื่องผิดทาง  เครื่องจะไม่สามารถรู้ได้ว่างานที่เข้ามาผิดทาง) ในกรณีที่ PCB มาเป็นลักษณะ Panel (มีหลาย PCB ติดอยู่บนบอร์ดเดียวกัน) และไม่มีพื้นที่พอสำหรับวาง Fiducial เราสามารถจะกำหนดให้มีแต่ Panel Fiducial โดยที่ไม่จำเป็นที่ต้องมี Global Fiducial ก็ได้

(http://s29.postimg.org/6ojp0gwdv/Global_Panel_fiducial_pattern.jpg) (http://postimg.org/image/6ojp0gwdv/)
รูปแสดงตำแหน่ง Global Fiducial และ Panel Fiducial

(http://s10.postimg.org/5qkyug3l1/Storage_Review_1.jpg) (http://postimg.org/image/5qkyug3l1/)
รูปแสดงตำแหน่ง Global Fiducial บนแผ่น PCB

(http://s3.postimg.org/86m4fhwnj/Fiducial_panel_jeelabs_org.jpg) (http://postimg.org/image/86m4fhwnj/)
รูปตัวอย่างการวางตำแหน่ง Fiducial บน Panel โดยไม่มี Global Fiducial เนื่องจากบนแผ่น PCB ไม่มีพื้นที่พอ (Credit: http://jeelabs.org)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on August 21, 2015, 06:02:03 pm
    2. Local Fiducials จะใช้เพื่อกำหนดตำแหน่งเฉพาะตัวอุปกรณ์  โดยจะสร้าง Local Fiducial mark เอาไว้ในแนวเส้นทะแยงมุมของตัวอุปกรณ์ 2 จุด  โดยจะใช้เพื่อหาจุดอ้างอิงของ Land PAD สำหรับอุปกรณ์ Fine pitch ที่มีขนาดต่ำกว่า 20 mils เช่น TQFP,  QFP, BGA  ในกรณีที่มีอุปกรณ์ Fine pitch 2 ตัวอยู่ใกล้กันสามารถใช้ Local fiducial ร่วมกันได้


(http://s17.postimg.org/eyzumy197/Global_Local_Share.jpg) (http://postimg.org/image/eyzumy197/)
รูปตัวอย่างการวางตำแหน่ง Local Fiducial และ Shared Fiducial


(http://s3.postimg.org/eocvrwjgv/Local_Fiducial_Marker_PCB_commons_wikimedia_org.jpg) (http://postimg.org/image/eocvrwjgv/)
รูปตัวอย่างการวางตำแหน่ง Local Fiducial (credit:commons.wikimedia.org)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on August 26, 2015, 03:06:12 am
Tips for PCB Design

Copper Balance
   การทำ Copper Balance เป็นเทคนิคที่สำคัญสำหรับการออกแบบ PCB ที่ผู้ออกแบบจำเป็นต้องรู้  เนื่องจากในกระบวนการผลิตแผ่น PCB หรือการประกอบอุปกรณ์บางกระบวนการเช่น Reflow Soldering, Wave Soldering หรือแม้กระทั่งการผลิต Surface Finish ของ PCB เช่น HASL (Hot Air Solder Leveling) เป็นกระบวนการที่ใช้ความร้อนสูง  การทำ Copper Balance เป็นการกระจายปริมาณทองแดงให้มีปริมาณใกล้เคียงกันทั้งแผ่นวงจร  จุดประสงค์หลักเพื่อลดการบิดและโก่งตัว(Bow and Twist) ของแผ่นวงจรเนื่องจากมีความจุความร้อนบนแผ่นวงจรไม่เท่ากัน 

(http://s23.postimg.org/5gpj3p4yf/RLC_Inno_PCB_copper_balance.jpg) (http://postimg.org/image/5gpj3p4yf/)

รูปที่ 1 แสดงภาพการทำ Copper Balance โดยใช้ Copper Dot
(Credit picture: www.electronics.stackexchange.com)

    ภาพด้านขวาเป็นการทำ Copper Balance โดยการใส่ Copper Dot ลงบนพื้นที่ว่างบนแผ่น PCB เพื่อกระจายปริมาณทองแดงให้ใกล้เคียงกันทั้งแผ่น ทำให้ปริมาณความจุความร้อนบนแผ่นวงจรไม่แตกต่างกันมากนัก  จึงช่วยลดโอกาสที่แผ่น PCB จะโก่งหรือบิด

Tip: Copper dot ควรอยู่ห่างจากลายวงจร 100 mils (2.54 mm) เป็นอย่างน้อยเพื่อป้องกันการเกิดค่า Capacitance จากการใส่ Copper dot  สำหรับวงจรที่เกี่ยวข้องกับความถี่สูงอาจพิจารณาเรื่องระยะห่างหรือใช้วิธีอื่นในการทำ Copper Balance

Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on August 26, 2015, 06:38:50 pm
ตัวอย่าง PCB ที่ทำ Copper Balance โดยใช้ Copper Dot

(http://s10.postimg.org/4lnoxlr5x/copper_balance_sample_electronics_stackexchange.jpg) (http://postimg.org/image/4lnoxlr5x/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: rva on August 27, 2015, 11:16:29 pm
แอบสนใจครับ แต่พอจะไกด์ราคาคร่าวๆ ได้ไหมครับ ประกอปการตัดสินใจ

เช่น แผ่นขนาด 20x30 cm copper 3 onz 2หน้า through hole

ราคา 1แผ่น กับ 5แผ่น
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on September 01, 2015, 03:32:10 am
แอบสนใจครับ แต่พอจะไกด์ราคาคร่าวๆ ได้ไหมครับ ประกอปการตัดสินใจ

เช่น แผ่นขนาด 20x30 cm copper 3 onz 2หน้า through hole

ราคา 1แผ่น กับ 5แผ่น

ส่งราคาให้แล้วนะครับ  ถ้าไม่ซีเรียสเรื่องขนาดของ PCB และความหนาแน่นของลายวงจรแนะนำให้ขยายขนาดเส้นและใช้ Copper thickness 2oz แทนก็ได้ครับ
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on September 06, 2015, 02:43:21 am
PCB 4 Layer ส่งลูกค้าจากสิงคโปร์  ;)


(http://s12.postimg.org/9d5pojzu1/RLC_PCB4_Layer.jpg) (http://postimg.org/image/9d5pojzu1/)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on November 24, 2015, 04:19:14 pm
Copper Balance สำหรับ PCB 2 Layer

   
   
(http://s28.postimg.org/t7ddtjueh/Copper_Balance_2_Layer_RLC_Innovation.jpg) (http://postimg.org/image/t7ddtjueh/)


  การทำ Copper Balance ควรทำทุก Layer ในกรณีที่บอร์ดมี 2 Layer ควรทำ Copper Balance ทั้ง 2 ด้าน ไม่ควรทำแค่ด้านใดด้านหนึ่ง  รูปทางด้านซ้ายเป็นการทำที่ไม่เหมาะสมเนื่องจาก Layer 1 ไม่ทำแต่ทำที่ Layer 2 จึงมีโอกาสที่แผ่น PCB จะบิดตัวเนื่องจากปริมาณทองแดงใน Layer 2 มีมากกว่า Layer 1 ทำให้ค่าความจุความร้อนบนแผ่นแตกต่างกันมากเป็นสาเหตุที่ทำให้ PCB บิดหรือโก่งได้
Title: Re: รับผลิต PCB 1-24 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on December 29, 2015, 02:03:18 am
Copper Balance สำหรับ PCB Multi Layer


(http://s15.postimg.org/wtiywoxef/Copper_Balance_multi_RLC_Innovation_2.jpg) (http://postimg.org/image/wtiywoxef/)

รูปการทำ Copper Balance สำหรับ PCB Multi Layer

    สำหรับการทำ PCB ที่มีหลายเลเยอร์ควรจะทำให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้น  ตัวอย่างทางด้านขวามือเป็นการทำ Copper Balance โดยการ Copper filling เข้าไปในเลเยอร์ตรงข้ามเพื่อให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้นที่มีทิศทางตรงกันข้าม
Title: Re: รับผลิต PCB 1-30 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on May 04, 2016, 09:01:35 am
Via Hole คืออะไร

  Via Hole เป็นการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่าง PAD 2 จุดที่อยู่ในทิศทางตรงข้ามกันและอยู่คนละ Layer กันโดยการเจาะทะลุผ่าน PCB และทำการชุบเคลือบผนังรูที่เจาะด้วยตัวนำไฟฟ้า  โครงสร้างของ Via ประกอบด้วยส่วนต่อไปนี้

  1. Barrel  คือ ส่วนที่มีลักษณะเป็นท่อตัวนำที่หุ้มอยู่ด้านในรูที่เจาะเป็น Via
  2. Pad/Via Pad  คือจุดเชื่อมต่อที่อยู่ที่ปลายทั้งสองด้านของ Barrel
  3. Antipad  คือส่วนพื้นที่เปิดโล่งรอบๆ Barrel


(http://s32.postimg.org/f3ytmozs1/PCB_Via_RLC_Innovation.jpg) (http://postimg.org/image/f3ytmozs1/)
ภาพแสดงข้อมูล Via และส่วนประกอบ


(http://s32.postimg.org/konakljj5/X_section_Via_RLC.jpg) (http://postimg.org/image/konakljj5/)
ภาพตัดขวางแสดงโคงสร้างของ Via Hole
Title: Re: รับผลิต PCB 1-30 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on December 15, 2016, 02:04:20 pm
บอร์ดยาวๆก็ทำได้นะครับ 
(http://www.uppic.org/image-7BB9_58524025.jpg) (http://www.uppic.org/share-7BB9_58524025.html)
Title: Re: รับผลิต PCB 1-30 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: RLC Innovation on April 27, 2017, 11:23:08 am
งานผลิต PCB พร้อมลงอุปกรณ์
Title: Re: รับผลิต PCB 1-30 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: tha on September 23, 2017, 10:08:05 am
Altrium Designer 6 ยังใช้ได้อยู่ใช่มั๊ยครับ ยังไม่เคยสั่งทำปริ้นท์เลย มีแต่ทำเอง มีอะไรแนะนำบ้างมั๊ยครับ
Title: Re: รับผลิต PCB 1-30 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง
Post by: palawast on November 10, 2017, 09:04:45 pm
ผลงานดีเยี่ยม มาตรฐานอุตสาหกรรมสูงครับ ขอให้ขายได้เรื่อยๆ (http://sirwilliams.org/belief-in-money-for-trading/)