Menu

Show posts

This section allows you to view all posts made by this member. Note that you can only see posts made in areas you currently have access to.

Show posts Menu

Messages - RLC Innovation

#5
Via Hole คืออะไร

  Via Hole เป็นการเชื่อมต่อทางไฟฟ้าระหว่าง PAD 2 จุดที่อยู่ในทิศทางตรงข้ามกันและอยู่คนละ Layer กันโดยการเจาะทะลุผ่าน PCB และทำการชุบเคลือบผนังรูที่เจาะด้วยตัวนำไฟฟ้า  โครงสร้างของ Via ประกอบด้วยส่วนต่อไปนี้

  1. Barrel  คือ ส่วนที่มีลักษณะเป็นท่อตัวนำที่หุ้มอยู่ด้านในรูที่เจาะเป็น Via
  2. Pad/Via Pad  คือจุดเชื่อมต่อที่อยู่ที่ปลายทั้งสองด้านของ Barrel
  3. Antipad  คือส่วนพื้นที่เปิดโล่งรอบๆ Barrel



ภาพแสดงข้อมูล Via และส่วนประกอบ



ภาพตัดขวางแสดงโคงสร้างของ Via Hole
#6
Copper Balance สำหรับ PCB Multi Layer




รูปการทำ Copper Balance สำหรับ PCB Multi Layer

    สำหรับการทำ PCB ที่มีหลายเลเยอร์ควรจะทำให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้น  ตัวอย่างทางด้านขวามือเป็นการทำ Copper Balance โดยการ Copper filling เข้าไปในเลเยอร์ตรงข้ามเพื่อให้มีความสมมาตรกันในทุกๆชั้นที่มีทิศทางตรงกันข้าม
#7
Copper Balance สำหรับ PCB 2 Layer

   
   



  การทำ Copper Balance ควรทำทุก Layer ในกรณีที่บอร์ดมี 2 Layer ควรทำ Copper Balance ทั้ง 2 ด้าน ไม่ควรทำแค่ด้านใดด้านหนึ่ง  รูปทางด้านซ้ายเป็นการทำที่ไม่เหมาะสมเนื่องจาก Layer 1 ไม่ทำแต่ทำที่ Layer 2 จึงมีโอกาสที่แผ่น PCB จะบิดตัวเนื่องจากปริมาณทองแดงใน Layer 2 มีมากกว่า Layer 1 ทำให้ค่าความจุความร้อนบนแผ่นแตกต่างกันมากเป็นสาเหตุที่ทำให้ PCB บิดหรือโก่งได้