Author Topic: รับผลิต PCB 1-30 Layer โดยวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA ราคาไม่แพง  (Read 6764 times)

Offline RLC Innovation

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 26
    • View Profile
    • RLC Innovation "The Best Solution on Your Demand"
    รับผลิตแผ่น PCB ตั้งแต่ 1-30 layer สำหรับใช้ในงานอุตสาหกรรม, งานวิจัยและทดลอง (Prototype), รวมถึงงานทดลองของนักศึกษา โดยทีมวิศวกรที่มีประสบการณ์ด้าน PCB, PCBA 10 ปี ด้วยเทคโนโลยีทันสมัย ราคาถูก ไม่กำหนดจำนวนขั้นต่ำ ไม่มีค่า set up  (สามารถออกใบกำกับภาษีได้)

ประเภทไฟล์ที่ Support
Protel 98, Protel99se, Protel DXP       
Altium DXP2004, Altium Design 6       
Eagle
Gerber Format 274X (Embedded apertures)   

ติดต่อ
บริษัท อาร์แอลซีอินโนเวชั่น
โทร 084-149-6994
email: rlcinnovation@gmail.com, nattawut.k@rlcinnovation.com
www.rlcinnovation.com
Line: rlcinnovation


Process Capability

Base Material: FR-4, High-TG 170, Aluminum, Rogers
Layer: 1-24
Max. Dimension:   500 x 500 mm
Copper Thickness:   35um(1oz) -  140um(4oz)
Board Thickness:   1.6mm - 2.4mm (1.6mm: Standard)
Min. Hole Size:   0.153mm(6mil)
Min. Line Spacing:   0.153mm(6mil)
Surface Finishing:   HASL, HASL lead free, Immersion silver, ENIG,
Soldermask:   White, Black, Blue, Green, Yellow and Red (Green: Standard)
Overlay:   White, Black, Yellow (White:Standard)
Impedance:   ±10% (impedance>50ohm)
Testing:   Fly Probe Testing and A.O.I. testing


รวมบทความเกี่ยวกับ Electronics, SMT, PCB ...etc

www.facebook.com/rlcinnovation

รับเขียนโปรแกรม PLC, HMI  รับออกแบบเครื่องจักรอัตโนมัติ (Automation Machine) ระบบตรวจจับด้วยภาพ (Vision inspection) ICT & FCT Fixture, Vibratory Bowl Feeder รับผลิต PCB ต้นแบบจากโรงงานที่มีมาตราฐาน
www.rlcinnovation.com


Offline RLC Innovation

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 26
    • View Profile
    • RLC Innovation "The Best Solution on Your Demand"
PCB Surface Finish คืออะไร

    การผลิตแผ่นวงจร (PCB) นั้น Surface Finish เป็นสิ่งสำคัญที่จะต้องนำมาพิจารณา  ในการเลือกรูปแบบของ Surface Finish ให้เหมาะสมกับงานที่จะใช้และความคุ้มค่าในการผลิตด้วย  การทำ Surface Finish นั้นเป็นการเคลือบปิดผิวของทองแดงบริเวณตำแหน่งที่ใช้เชื่อมต่ออุปกรณ์ (Land Pad) หรือบริเวณ Via Hole และ Test point  ซึ่งหากไม่มีการทำ Surface Finish แล้วจะทำให้เกิดออกซิเดชั่นบนทองแดง  ทำให้บัดกรีติดได้ยากและทำให้ PCB ที่ทำไม่มีเสียรภาพเนื่องจากจุดเชื่อมต่อไม่สมบูรณ์และการกัดกร่อนของทองแดงจากการทำปฏิกิริยาออกซิเดชั่นกับอากาศ  กล่าวได้ว่าประโยชน์หลักของการทำ Surface Finish คือช่วยป้องกันการเกิดออกไซด์บริเวณจุดเปิดของทองแดงที่ไม่มี Solder mask ปกคลุม (Expose Copper) และช่วยในการบัดกรีเชื่อมอุปกรณ์ (Soldering) เข้ากับแผ่น PCB  ให้เป็นไปอย่างสมบูรณ์  ในปัจจุบันสามารถแบ่งประเภทของ Surface finish ที่เป็นที่นิยมใช้แพร่หลายได้เป็น 2 ประเภทใหญ่ได้แก่

1.   สารอินทรีย์ (Organic)
    1.1   OSP (Organic Solderability Preservative)
2.   โลหะ (Metal)
    2.1  HASL (Hot Air Solder Level) / HASL Lead Free
    2.2  Immersion Sn (Immersion Tin)
    2.4  Immersion Ag (Immersion Silver)
    2.5  ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

OSP (Organic Solderability Preservative)
    เป็นการปิดเคลือบผิวทองแดงด้วยสารอินทรีย์ที่อยู่ในรูปแบบของเหลวโดยมีน้ำเป็นส่วนประกอบ (organic water base compound) โดยจะเป็นการเคลือบผิวทองแดงไว้ด้วยฟิลม์บางๆ เพื่อไม่ให้ทองแดงสัมผัสกับอากาศโดยตรง  ถ้าจะอธิบายให้เข้าใจง่ายๆ วิธีการนี้เปรียบเสมือนกับการที่เราทาแล็คเกอร์เพื่อปกป้องผิวทองแดงไว้นั่นเอง  การทำ Surface finish ด้วย OSP นั้นถือเป็นกระบวนการที่ส่งผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมน้อยที่สุด

ข้อดีของ OSP
  1. ไม่มีสารตะกั่ว
  2. ได้พื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity pad)
  3. ไม่ทำให้ขนาดของรูต่างบน PCB เปลี่ยนแปลงไป หลังการทำ Surface Finish
  4. มีกระบวนการผลิตที่ง่ายและราคาไม่แพง
  5. กระบวนการผลิตเป็นมิตรกับสิ่งแวดล้อม

ข้อเสียของ OSP
  1. การตรวจสอบความสมบูรณ์ของ Surface Finish ทำได้ยาก
  2. เป็นรอยขีดข่วนได้ง่าย
  3. อาจทำได้ไม่ค่อยดีสำหรับรูที่เป็น Plated Through Holes (PTH)
  4. มีอายุการเก็บรักษาสั้น (Shelf Life) ประมาณ 6 เดือน
  5. ไม่ทนต่อการล้าง เนื่องจากสาร OSP ที่จะถูกชะล้างไปด้วย (เมื่อ Print Solder Paste ผิดในกระบวนการ SMT)


รวมบทความเกี่ยวกับ Electronics, SMT, PCB ...etc

www.facebook.com/rlcinnovation

รับเขียนโปรแกรม PLC, HMI  รับออกแบบเครื่องจักรอัตโนมัติ (Automation Machine) ระบบตรวจจับด้วยภาพ (Vision inspection) ICT & FCT Fixture, Vibratory Bowl Feeder รับผลิต PCB ต้นแบบจากโรงงานที่มีมาตราฐาน
www.rlcinnovation.com

Offline RLC Innovation

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 26
    • View Profile
    • RLC Innovation "The Best Solution on Your Demand"
HASL/HASL Lead Free (Hot Air Solder Level)
    เป็นการทำ Surface Finish ที่มีการใช้งานมาอย่างยาวนานในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์  วิธีนี้จะทำการจุ่ม PCB ลงไปในบ่อโลหะอัลลอยด์ที่หลอมเหลว (Tin/Lead Solder Alloy สำหรับ HASL ถ้าเป็น HASL Lead Free จะไม่ใช้ Lead โดยจะเปลี่ยนเป็น Solder alloy ที่เป็น Lead Free เช่น SAC305 เป็นต้น)  เมื่อชุบ PCB แล้วจะทำการเป่าลมร้อนเพื่อไล่ Solder ส่วนเกินออกจาก PAD โดยใช้ Air Knives เนื่องการวิธีการนี้ต้องใช้ความร้อนสูงในการผลิต (265-270°C) ทำให้มีความเสี่ยงที่จะเกิดปัญหา Delamination (การบวม การแยกชั้นของ Layer ของแผ่น PCB)

ข้อดีของ HASL (Lead, Lead Free)
  1. ให้ผลการบัดกรีที่ดีมาก
  2. Surface Finish ที่ได้มีความแข็งแรงทนทาน
  3. ราคาไม่แพง 
  4. มีอายุการเก็บรักษานาน (Shelf Life) 12 เดือน
  5. การตรวจสอบพื้นผิว Surface Finish ทำได้ง่าย

ข้อเสียของ HASL (Lead, Lead Free)
  1. ความระนาบของพื้นผิวต่ำ พื้นผิวของ PAD ไม่ค่อยเรียบ (Uneven Surfaces)
  2. ใช้ความร้อนสูงในกระบวนการผลิต
  3. มีส่วนผสมของตะกั่ว (HASL)
  4. ไม่เหมาะกับอุปกรณ์ SMT ที่มีขนาด Pitch ต่ำกว่า 20 mil (0.5mm)



หวังว่าจะมีประโยชน์แก่ท่านที่สนใจบ้างไม่มากก็น้อย  ส่วน Surface Finish แบบอื่นๆ จะมาเขียนเพิ่มเติมเร็วๆนี้ครับ  :D :D :D
รวมบทความเกี่ยวกับ Electronics, SMT, PCB ...etc

www.facebook.com/rlcinnovation

รับเขียนโปรแกรม PLC, HMI  รับออกแบบเครื่องจักรอัตโนมัติ (Automation Machine) ระบบตรวจจับด้วยภาพ (Vision inspection) ICT & FCT Fixture, Vibratory Bowl Feeder รับผลิต PCB ต้นแบบจากโรงงานที่มีมาตราฐาน
www.rlcinnovation.com

Offline one-DD

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 33
    • View Profile

   ขอบคุณ ข้อมูลดีดี คับ

Offline RLC Innovation

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 26
    • View Profile
    • RLC Innovation "The Best Solution on Your Demand"
Immersion Sn (Immersion Tin)
    วิธีนี้เป็นการสร้าง Layer โลหะในกรณีนี้คือดีบุก (Tin) ขึ้นมาบนทองแดงโดยใช้กระบวนการทางเคมีช่วยในการพาประจุของดีบุกไปในสารละลาย เพื่อไปสร้าง Surface Finish ขึ้น โดย Layer ที่เกิดนั้นจะช่วยป้องกันไม่ใช้ทองแดงสัมผัสกับอากาศโดยตรงจึงช่วยป้องกันไม่ให้เกิดการอ็อกซิเดชั่น

ข้อดีของ Immersion Sn (Immersion Tin)
  1. ไม่มีตะกั่ว (Lead Free)
  2. Surface Finish ที่ได้มีพื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity)
  3. ราคาปานกลาง
  4. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ SMT fine pitch (น้อยกว่า 25 mil หรือ 0.5 mm)
  5. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ Press Fit / Blackplanes

ข้อเสียของ Immersion Sn (Immersion Tin)
  1. การวัดความหนาของพื้นผิวทำได้ยาก
  2. ต้องใช้ความระมัดระวังในการหยิบจับเคลื่อนย้าย ง่ายต่อการเกิดสิ่งปนเปื้อน
  3. มีอายุการเก็บรักษาไม่นาน (Shelf Life) 6 เดือน
  4. มีการเกิด Tin Whiskers (การเกิดผลึกของดีบุกที่มีลักษณะเป็นเส้นคล้ายหนวดแมวขึ้นมาบนผิวดีบุก ซึ่งไม่สามารถควบคุมทิศทางและจุดที่เกิดได้  ทำให้มีโอกาสช็อตกันระหว่าง Pad หรือ ขาอุปกรณ์ Fine Pitch)

ภาพการเกิด Tin Whiskers ที่ขาของ Connector  ที่มา http://nepp.nasa.gov/whisker/failures




ภาพ PCB Surface Finish Immersion Sn (Immersion Tin)


รวมบทความเกี่ยวกับ Electronics, SMT, PCB ...etc

www.facebook.com/rlcinnovation

รับเขียนโปรแกรม PLC, HMI  รับออกแบบเครื่องจักรอัตโนมัติ (Automation Machine) ระบบตรวจจับด้วยภาพ (Vision inspection) ICT & FCT Fixture, Vibratory Bowl Feeder รับผลิต PCB ต้นแบบจากโรงงานที่มีมาตราฐาน
www.rlcinnovation.com

Offline RLC Innovation

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 26
    • View Profile
    • RLC Innovation "The Best Solution on Your Demand"
Immersion Ag (Immersion Silver)
    การทำ Surface Finish ด้วยวิธีนี้จะคล้ายกับ Immersion Tin โดยจะใช้โลหะเงิน (Ag) แทนดีบุก (Tin) ในการกระบวนการ Chemical Plating เพื่อสร้างชั้น Layer ขึ้นบนทองแดง

ข้อดีของ Immersion Ag (Immersion Silver)
1. ไม่มีตะกั่ว (Lead Free)
2. Surface Finish ที่ได้มีพื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity)
3. ราคาปานกลาง
4. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ SMT fine pitch (น้อยกว่า 25 mil หรือ 0.5 mm)
5. ปราศจากนิกเกิล (Nickel Free)
6. ไม่ทำให้ขนาดของรูเปลี่ยนแปลงไปหลังการทำ Surface Finish

ข้อเสียของ Immersion Ag (Immersion Silver)
1. มีอายุการเก็บรักษาสั้น (3-6 เดือน)
2. ต้องใช้ความระมัดระวังในการหยิบจับเคลื่อนย้าย ง่ายต่อการเกิดสิ่งปนเปื้อน ควรใส่ถุงมือตลอดเวลาที่สัมผัสบอร์ด ไม่ค่อยเหมาะสมกับงานที่ต้องบัดกรีด้วยมือ
3. เกิดคราบเหลืองได้ง่าย (Tarnishing) เนื่องมาจากการสัมผัสกับซัลเฟอร์และคลอไรด์ในอากาศ
4. ระยะเวลาในการทำงานสำหรับการผลิตและประกอบอุปกรณ์ลงบน PCB ค่อนข้างสั้น  ควรทำให้จบภายใน 8 – 12 ชั่วโมงเพื่อป้องกัน Tarnishing
5. ไม่เหมาะกับ PCB ที่มี via hole ที่ต้องปลั๊กอุด via hole เพราะจะทำให้สารเคมีที่ใช้ในกระบวนการผลิตเข้าไปติดภายใน via hole และเกิดการกัดกร่อนวงจรของ PCB ได้

ภาพ PCB Surface Finish Immersion Ag (Immersion Silver)



ตัวอย่างการเกิด Tarnishing บน PCB ที่มี Surface Finish แบบ Immersion Silver (PCB อยู่ในสภาพอากาศปกติประมาณ 1 เดือนโดยไม่มี vacuum seal)


รวมบทความเกี่ยวกับ Electronics, SMT, PCB ...etc

www.facebook.com/rlcinnovation

รับเขียนโปรแกรม PLC, HMI  รับออกแบบเครื่องจักรอัตโนมัติ (Automation Machine) ระบบตรวจจับด้วยภาพ (Vision inspection) ICT & FCT Fixture, Vibratory Bowl Feeder รับผลิต PCB ต้นแบบจากโรงงานที่มีมาตราฐาน
www.rlcinnovation.com

Offline RLC Innovation

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 26
    • View Profile
    • RLC Innovation "The Best Solution on Your Demand"
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)

    วิธีการทำ Surface Finish แบบนี้เป็นการ Plating ทองลงบนนิกเกิล ซึ่งนิกเกิลเองจะถูก Plating ลงบนทองแดงก่อนอยู่แล้ว  นิกเกิลจะเป็นตัวกลางในการเชื่อมต่อพื้นผิวระหว่างทองแดงและทอง ซึ่งทองที่เคลือบอยู่บนนิกเกิลนั้นจะมีความหนาประมาณ 3-10 ไมครอน 

ข้อดีของ ENIG
1. Surface Finish ที่ได้มีพื้นผิวที่เรียบ (Co-Planarity)
2. มีความแข็งแรงทนทานของ Surface Finish สูง ให้ผลการบัดกรีที่ง่าย (Easy Soldering)
3. มีอายุการเก็บรักษานาน (6-12 เดือน)
4. เหมาะสำหรับอุปกรณ์ SMT ultra fine pitch (ระยะ pitch 16 mil หรือ 0.4 mm) BGA, QFN, CSP, Chip0201 - 01005
5. ไม่มีตะกั่ว (Lead Free)
6. การเกิดออกซิเดชั่นต่ำ (Low Oxidation)
7. ทนต่อการทำ Thermal Cycle (เป็นการทดสอบโดยการให้ PCB อยู่ในตู้ที่มีอุณหภูมิร้อนเย็นสลับไปมา)

ข้อเสียของ ENIG
1. ราคาแพง
2. มีนิกเกิลเป็นส่วนประกอบ ทำให้ต้องมีระบบบำบัดน้ำเสียที่มีประสิทธิภาพสูงในการผลิต
3. มีความเสี่ยงเกี่ยวกับปัญหาเรื่อง Black Pad ที่เกิดขึ้นกับ Land Pad ของ BGA
4. มีกระบวนการผลิตที่ยุ่งยาก
5. ไม่เหมาะสมกับ PCB ที่มี Via Hole ขนาดเล็ก (Micro Via Hole)
รวมบทความเกี่ยวกับ Electronics, SMT, PCB ...etc

www.facebook.com/rlcinnovation

รับเขียนโปรแกรม PLC, HMI  รับออกแบบเครื่องจักรอัตโนมัติ (Automation Machine) ระบบตรวจจับด้วยภาพ (Vision inspection) ICT & FCT Fixture, Vibratory Bowl Feeder รับผลิต PCB ต้นแบบจากโรงงานที่มีมาตราฐาน
www.rlcinnovation.com

Offline RLC Innovation

  • Jr. Member
  • **
  • Posts: 26
    • View Profile
    • RLC Innovation "The Best Solution on Your Demand"
ตัวอย่างงาน PCB บางส่วน (ที่สามารถเปิดเผยได้) จำนวนน้อยๆเราก็รับทำ ไม่มีค่า set up



ติดต่อ
บริษัท อาร์แอลซีอินโนเวชั่น
โทร 084-149-6994
email: info.rlcinnovation@gmail.com, nattawut.k@rlcinnovation.com
www.rlcinnovation.com
Line: rlcinnovation

รวมบทความเกี่ยวกับ Electronics, SMT, PCB ...etc

www.facebook.com/rlcinnovation

รับเขียนโปรแกรม PLC, HMI  รับออกแบบเครื่องจักรอัตโนมัติ (Automation Machine) ระบบตรวจจับด้วยภาพ (Vision inspection) ICT & FCT Fixture, Vibratory Bowl Feeder รับผลิต PCB ต้นแบบจากโรงงานที่มีมาตราฐาน
www.rlcinnovation.com